恒溫恒濕試驗(yàn)箱模糊控制外殼結(jié)構(gòu)：防護(hù)與支撐的基礎(chǔ)

框架設(shè)計(jì)：采用高強(qiáng)度金屬型材（如角鋼、槽鋼）焊接或螺栓連接構(gòu)成骨架，確保箱體承重能力（如承載試件時(shí)的穩(wěn)定性），部分型會(huì)使用鋁合金型材減輕重量。

外殼面板：

外層通常為冷軋鋼板或鍍鋅鋼板，表面經(jīng)靜電噴涂處理（如環(huán)氧樹脂粉末），具備防銹、耐磨、抗沖擊性能；

部分行業(yè)（如醫(yī)藥、食品）需使用 304 或 316 不銹鋼外殼，滿足潔凈度與防腐蝕要求。

內(nèi)膽結(jié)構(gòu)：環(huán)境模擬的核心空間

形狀與尺寸：多為矩形腔體，內(nèi)壁光滑，減少氣流死角，常見容積從 80L 到 2000L 不等，大型設(shè)備需考慮承重加強(qiáng)設(shè)計(jì)。

材料選擇：

不銹鋼（如 304、316L）是主流內(nèi)膽材質(zhì)，因其耐腐蝕、易清潔，適合高濕度、鹽霧等嚴(yán)苛環(huán)境；

部分低溫試驗(yàn)箱內(nèi)膽會(huì)使用銅或鋁合金，提升導(dǎo)熱效率。

恒溫恒濕試驗(yàn)箱模糊控制保溫層結(jié)構(gòu)：熱損耗控制的關(guān)鍵

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：采用夾層式保溫，包裹內(nèi)膽四周及頂部、底部，減少箱內(nèi)外熱交換。

保溫材料：

聚氨酯（PU）發(fā)泡材料：導(dǎo)熱系數(shù)低（≤0.025W/m?K），保溫性能優(yōu)異，常用厚度 50-100mm，適用于 - 70℃至 150℃溫區(qū)；

巖棉或玻璃纖維：耐高溫性能更好（可達(dá) 300℃以上），但導(dǎo)熱系數(shù)略高，多用于高溫試驗(yàn)箱。

密封系統(tǒng)：環(huán)境穩(wěn)定性的保障

門封結(jié)構(gòu)：箱門采用硅橡膠或三元乙丙橡膠（EPDM）密封條，通過壓力壓緊實(shí)現(xiàn)密封，部分機(jī)型配備自動(dòng)充氣密封裝置，在低溫環(huán)境下保持密封性。

穿線孔與接口密封：試件電源線、傳感器引線通過帶密封膠圈的穿線孔接入，防止箱內(nèi)溫濕度泄漏。

氣流循環(huán)結(jié)構(gòu)：均勻性的技術(shù)支撐

風(fēng)道設(shè)計(jì)：內(nèi)膽背部或頂部設(shè)有風(fēng)道，搭配離心風(fēng)機(jī)與導(dǎo)流板，形成 “上出下回" 或 “側(cè)出側(cè)回" 的循環(huán)氣流，確保箱內(nèi)溫濕度均勻性（偏差≤±2℃/±3% RH）。

材質(zhì)選擇：性能與應(yīng)用場(chǎng)景的平衡

 外殼材質(zhì)對(duì)比

技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

• 輕量化設(shè)計(jì)：采用碳纖維復(fù)合材料替代部分金屬框架，減輕設(shè)備重量的同時(shí)提升強(qiáng)度。

• 自清潔材質(zhì)：內(nèi)膽表面鍍納米 TiO?涂層，通過光催化作用分解污染物，適用于半導(dǎo)體芯片等高精度測(cè)試。