半導體濕度試驗 高濕度環(huán)境試驗箱

溫度控制方面：

溫度范圍：通常覆蓋較廣的溫度區(qū)間，比如常見的 - 40℃～150℃，能夠滿足半導體在不同溫度條件下的測試需求，無論是低溫環(huán)境對半導體性能的影響測試，還是高溫條件下的可靠性驗證等都可以進行。

溫度精度：溫度控制精度高，溫度波動度一般可控制在 ±0.5℃以內(nèi)，溫度均勻度也能保持在 ±2℃以內(nèi)，確保箱內(nèi)不同位置的溫度差異在極小范圍內(nèi)，保證了半導體測試時溫度條件的準確性和穩(wěn)定性。

升降溫速率：具有合理的升溫速率和降溫速率，例如升溫速率可達 3℃/min 左右，降溫速率可達 1℃/min 左右（具體數(shù)值因不同型號和廠家會有所差異），可快速實現(xiàn)溫度的變化，模擬不同的溫度場景，滿足各種溫度循環(huán)測試的要求。

濕度控制方面：

濕度范圍：濕度范圍廣泛，一般在 20% rh～98% rh 之間，能夠精準模擬高濕度環(huán)境，對于半導體的防潮性能測試、濕熱存儲試驗等至關重要。

濕度精度：濕度波動度通常在 ±2% rh 左右，濕度均勻度在 ±3% rh 以內(nèi)，可精確控制濕度條件，確保半導體在不同濕度環(huán)境下的性能測試結果準確可靠。

加濕和除濕系統(tǒng)：配備高效的加濕器和除濕器，加濕器采用優(yōu)良的加濕技術，如飽和蒸氣加濕系統(tǒng)等，能夠快速、均勻地增加箱內(nèi)濕度；除濕器可有效降低濕度，確保濕度控制的精確性和穩(wěn)定性。

半導體濕度試驗 高濕度環(huán)境試驗箱

箱體結構與材質：

箱體結構：內(nèi)部空間設計合理，一般會根據(jù)不同的容積需求，設計不同的內(nèi)箱尺寸，如常見的 150L 的內(nèi)箱尺寸可能為 500mm×600mm×500mm 左右，方便放置各種半導體樣品和測試夾具。同時，箱內(nèi)通常配備多層測試架，可根據(jù)測試需求調(diào)整高度和位置，提高空間利用率。

材質：外殼多采用優(yōu)質的 sus304 不銹鋼材質，具有良好的耐腐蝕性和強度，能夠保證試驗箱的使用壽命和外觀質量；內(nèi)箱材質也選用高品質的材料，確保不會對半導體樣品產(chǎn)生污染和影響。

控制系統(tǒng)：

控制器：采用優(yōu)良的智能控制系統(tǒng)，如可程序觸摸屏控制器，操作界面簡單易懂，方便用戶設定溫度、濕度、測試時間等參數(shù)?？刂破骶哂袕姶蟮墓δ?，如可存貯多個程序組，每個程式組可設定多段程式，每段程式可設定運行時間，還具有故障報警及原因提示功能、溫度上限保護功能、定時及預約功能等。

傳感器：配備高精度的溫度傳感器和濕度傳感器，能夠實時準確地監(jiān)測箱內(nèi)的溫度和濕度變化，并將數(shù)據(jù)反饋給控制系統(tǒng)，確保溫濕度控制的精確性。

安全保護方面：具備多種安全保護裝置，如超溫保護、制冷系統(tǒng)過載保護、過熱保護、過流保護、超壓保護、漏電保護等，確保設備在運行過程中的安全性，同時也保護了測試樣品和操作人員的安全。